
?磁控濺射+熱蒸發鍍碳雙功能
?滿足各種掃描電鏡導電膜制備
?多功能樣品臺支持旋轉、升降及傾斜功能
?雙功能一鍵切換一鍵鍍膜,全自動操作
?雙組件均配備防污染系統有效保護鍍膜組件
?一體加工金屬倉真空性能更好
主要參數 | |||
外形尺寸 | 278(L)×494(H)×467(D) mm | 供電要求 | AC220V/50Hz <800W |
濺射靶材 | Φ50mm,厚度0.1-2mm | 可用靶材 | Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五種靶材 |
工作電流 | 1-200mA可調(步長:1mA) | 鍍膜時間 | 1-9999s可調(步長:1s) |
蒸發源 | 高純碳纖維 | 蒸發模式 | 閃斷模式、脈沖模式 |
真空室 | 170(L)×150(H)×163.5(D) mm 一體加工金屬腔室 | 極限真空 | ≤0.5Pa |
真空泵 | 旋片泵(可選干泵) | 主真空泵抽速 | 2L/s |
預濺射 | 全自動預濺射系統,防止樣品污染及組件污染、提高鍍膜純度 | ||
樣品臺 | Φ80mm,支持旋轉、升降及傾斜功能 | ||
其它 | 真空度、工作電流可實時曲線顯示 | ||